В методических рекомендациях рассмотрены технические особенности, показания к применению, преимущества и недостатки современных способов обработки ложа желчного пузыря после холецистэктомий с использованием малоинвазивных технологий. Основное внимание уделено использованию высокоинтенсивного лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря. Детально изложен разработанный авторами новый метод обработки ложа желчного пузыря с помощью диодного лазера ближнего инфракрасного спектра излучения. Методические рекомендации могут быть использованы в лечебных учреждениях и в преподавании на кафедрах хирургического профиля.

ОГЛАВЛЕНИЕ

Введение 4

Глава 1. Обзор современных методов обработки ложа желчного пузыря после холецистэктомии 5

Глава 2. Использование лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря 18
2.1. Общая характеристика источников лазерного излучения 18
2.2. Механизмы взаимодействия лазерного излучения сбиологическими тканями 20
2.3. Особенности репаративных процессов в ложе желчного пузыря после воздействия высокоинтенсивного лазерного излучения 21
2.4. Методы обработки ложа желчного пузыря с использованием высокоинтенсивного лазерного излучения 22

Заключение 28

Литература 29

ВВЕДЕНИЕ

   Желчнокаменной болезнью страдает более 10% населения мира, причем наблюдается тенденция к увеличению этого показателя каждое десятилетие примерно в два раза. Лапароскопическая холецистэктомия и холецистэктомия из мини-доступа на сегодняшний день являются «золотым стандартом» лечения желчнокаменной болезни, процент таких операций в ведущих клиниках достигает 92-96%. В Челябинской области в 2001 году выполнено более 6 тысяч холецистэктомий, 65% вмешательств выполнено с использованием малоинвазивных технологий (холецистэктомии лапароскопические и из минилапаротомного доступа).
   Интраоперационный гемо- и билиостаз является актуальнойпроблемой малоинвазивной хирургии, оптимальное решение которой позволяет в значительной мере сократить частоту конверсий и ранних послеоперационных интраабдоминальных осложнений. Неправильно или  недостаточно обработанное ложе желчного пузыря может стать источником кровотечения и желчеистечения как во время операции, так ив послеоперационном периоде. Кровотечение и желчеистечение из ложа желчного пузыря, приводящие к увеличению времени операции, конверсиям, удлинению послеоперационного периода, повторным операциям отмечаются у 0,2-14% оперированных больных, и в 3,4% наблюдений приводят к смерти больного.
   Необходимость решения перечисленных проблем обусловлена достаточно большим удельным весом ЖКБ в структуре заболеваемости населения, высоким процентом осложнений, связанных с обработкой ложа желчного пузыря, при хирургическом лечении желчнокаменной болезни.
   С появлением новой медицинской техники выбор способов обработки ложа желчного пузыря заметно расширился.
   В данном учебном пособии кратко рассмотрены современные способы обработки ложа желчного пузыря после открытых и малоинвазивных холецистэктомий, основное внимание уделено использованию высокоинтенсивного лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря.

Формат: PDF
Язык: Русский

Скачать учебник
Методы обработки ложа желчного пузыря после малоинвазивных холецистэктомий (А.Н. Пряхин, Ж.А. Ревель-Муроз, В.В. Сазанов)